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波峰焊点丝状连锡分析解决

发布时间:2019-05-17  新闻来源:

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波峰焊接后线路板上焊点有时会出现很细小的丝状连锡,还不容易清理掉,给线路板的电器性能造成很大的隐患。这种现象是怎么产生的呢?广晟德波峰焊在这里给大分析下。

波峰焊丝状连锡


1、波峰焊接后线路板出现丝状连锡般多为三方面原因:是锡渣(波峰表面的细小锡渣)搭在两pin中间形成连锡;二是波峰脱锡不好导致近距离pin产生连锡;三是助焊剂固态比不好导致连锡。对于锡渣问题,般和第二点相当,因此当板未调节好会导致锡流不顺使残留锡渣不能流走,还有挡板未调好同样会造成脱锡不好均会造成连锡产生。对于助焊剂其应是活性不够,固态比低了,还有是喷雾过小而造成润湿不好形成拉连锡。如果有载具制程时还要注意载具锡流空间是否够,因排锡空间小了同样会造成连锡.

2、波峰焊接后线路板出现这种丝连现象多与焊剂或PCB的保护层的材料有关。有条件可仔细观察再放大的丝连截面,内部是树脂,表面则有锡珠、金属碎片断续或全部覆盖,因此电阻值大小不等。以前遇到的是焊剂中的松香结晶过多或被严重氧化了,通常作为松香杂质过高来处理,属于材料不、保管和加工控制方面的问题。OSP涂层也同样会出现这种问题,松香结晶过多或被严重氧化就不容易被溶解,过大的分子团会影响其熔点和流动性,很容易粘上锡面的反应物(包括金属),这个有别于金属丝连(IMC和氧化金属皮),可把波峰后档板稍放低些,让锡面反应物流速稍快于PCB的输送速度,目的是即使还有拉丝现象也不要粘上金属碎片,否则就会导致短路。另外不要用焊剂桶底部有沉淀的焊剂,通常那里是杂质的聚集区。图中的那个“露铜”是PCB抛刷工序留下的特有标记,通常呈月牙形状有规律的在焊点侧(约0.1~ 0.2MM)。

只有了解到波峰焊后线路板丝状连锡所产生的原因,才能有办法把这种不良现象给清理掉。希望广晟德波峰焊这篇文章能给您带来帮助。
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